英伟达对CoWoS需求或增长三倍 具备2.5D封装技术的大厂有望受益
摘要：
近日现实主义刑侦悬疑剧集黑夜告白在云南昆明正式开机该剧由陈祉希担任总监制潘粤明担任艺术总监王之执导潘粤明王鹤棣领衔主演任敏特邀主演首度曝光的电梯暗语概念海报中斑驳的电梯按键潜藏玄机... 近日，现实主义刑侦悬疑剧集《黑夜告白》在云南昆明正式开机。该剧由陈祉希担任总监制，潘粤明担任艺术总监，王之执导，潘粤明、王鹤棣领衔主演，任敏特邀主演。首度曝光的“电梯暗语”概念海报中，斑驳的电梯按键潜藏玄机。独自亮起的18层格外醒目，覆盖按键的求救电话、连衣裙、山峰、高跟鞋……它们到底代表着什...
据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。
芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
通富微电在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
同兴达表示，昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺，同时也在加强其他先进封测技术的研发储备，包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。
（财联社）
