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三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE,搭载高通骁龙7系芯片

独特魅力 04-04 381
三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE,搭载高通骁龙7系芯片摘要: 在埃菲尔铁塔前弹琴是什么体验给外国人穿上马面裙是什么效果把泉州簪花戴到海外是什么体验随着疫情放开人们不断走出国门越来越多的创作者开始通过短之家月日消息表示三星正在开发和折叠屏手机同...

“在埃菲尔铁塔前弹琴是什么体验”“给外国人穿上马面裙是什么效果”“把泉州簪花戴到海外是什么体验”......随着疫情放开,人们不断走出国门,越来越多的创作者开始通过短

IT之家 4 月 3 日消息,@kro_roe 表示,三星正在开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE 折叠屏手机,同时还放出了部分参数信息。

三星正开发 Galaxy Z Fold FE 和 Flip FE,搭载高通骁龙7系芯片

据称,这两款粉丝版机型搭载高通骁龙 7s Gen2 处理器,部分市场可能会采用三星自家 Exynos 2xxx 芯片,配备 12GB / 16GB 内存以及 256GB / 512GB 存储。

此外,三星 Galaxy Z Fold FE 尺寸为 67.1 × 155.1 × 15.8-14.2 mm(展开),三星 Galaxy Z Flip FE 尺寸为 71.9 × 165.2 × 6.9mm(展开)。

爆料人还提到,这两款折叠屏手机可能只会发布一款,但具体是哪个还不清楚。

The Elec 之前表示,三星 Fold FE 机型出货量预计仅有 20~30 万台,《时事周刊 e》表示该机型将定价 800 美元(IT之家备注:当前约 5800 元人民币)。

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