台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
摘要：
年晚会一款号称是高端商务白酒的听花酒被曝光标准装元瓶精品装元瓶高昂的价格令人吃惊更令人难以置信的是这款号称对心脑血管系统调节性功能抗肿瘤提高免疫力改善深度睡眠质量的高端商务白酒其高... 2024年315晚会，一款号称是“高端商务白酒”的听花酒被曝光。“标准装5860元/瓶，精品装58600元/瓶！”高昂的价格令人吃惊。更令人难以置信的是，这款号称“对心脑血管系统、调节性功能、抗肿瘤、提高免疫力、改善深度睡眠质量”的高端商务白酒，其“高科技”竟然是常见的薄荷提取物。
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。
据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。
现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI都是采用了这种先进封装技术。
报导引用市场人士的说法指出，三星从2023年开始积极争取2.5D封装服务的客户。而三星将为英伟达提供整合四颗HBM芯片的2.5D封装能。三星的技术还可以支持整合八颗HBM芯片的封装。但三星表示，在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种面板级先进封装技术。
而对于该项消息，市场推测，英伟达之所以会选择三星来提供2.5D先进封装产能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不足。而三星在拿下英伟达的2.5D先进封装订单之后，也有机会为三星带来后续的HBM订单。
编辑：芯智讯-林子
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