AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30%

摘要： 根据每日邮报的最新报道切尔西首席执行官克里斯尤拉塞克在最近的一次会议上透露自己并不是真正的球迷而且他将球迷视为顾客尤拉塞克于年月被任命为俱乐部首席执行官接替因寻求其他机会而辞职的汤...

根据《每日邮报》的最新报道，切尔西首席执行官克里斯-尤拉塞克(ChrisJurasek)在最近的一次会议上透露自己并不是真正的球迷，而且他将球迷视为“顾客”。尤拉塞克于2023年5月被任命为俱乐部首席执行官，接替因寻求其他机会而辞职的汤姆-格里克，就在这一消息发布的前一天，切尔西确认波切蒂诺将成为他们的新任主教练。

快科技6月3日消息，AMD CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：MI325X。

苏姿丰表示，MI300系列一直以来都是AMD迅速发展的明星产品，而全新一代的MI325X更是继承了这一优良传统。这款芯片不仅搭载了先进的HBM3E高带宽存储技术，还采用了全新的CDNA3架构，确保了其在性能上的卓越表现。

在性能方面，MI325X堪称行业翘楚。它配备了高达288GB的HBM3E存储，能够提供每秒6TB的惊人带宽。

与英伟达H200相比，MI325X不仅在内存容量与带宽上占据优势，几乎高出近一倍，而且在运算速度上也快了30%。更令人欣喜的是，这款芯片在性价比上也极具竞争力，预计将在今年第四季度正式供货。

除了MI325X之外，AMD还展望了未来。据透露，公司计划在2025年推出新一代的MI350系列芯片。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术，并基于全新的构架设计。

MI350系列将集成288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，使其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。

此前有传闻称AMD将采用三星的3nm制程技术，苏姿丰在COMPUTEX现场明确表示，台积电是AMD的坚实合作伙伴，双方目前已有多个3nm制程产品合作项目。