Infinix Hot 50 Pro+预热启动，号称“全球最薄”

摘要： 科乐美旗下合金装备重制版参展了近日举办的东京电玩展为玩家们提供了试玩服务和多种独特活动推特游戏博主分享了本次中本作公布的情报汇总其中包括已确认会有照片模式玩家可以根据自己的喜好自由...

科乐美旗下《合金装备3：重制版》参展了近日举办的2024东京电玩展，为玩家们提供了试玩服务和多种独特活动。推特游戏博主@GermanStrands分享了本次TGS中本作公布的情报汇总，其中包括：-已确认会有照片模式-玩家可以根据自己的喜好自由调整HUD元素-复活节彩蛋回归-会有英语和日语配音-实时快速切换迷彩伪装-实时编解码器-在过场动画中可以随时暂停-新的小过场动画-发布日期尚未公布据悉，本次重制版在游戏画面上大幅进步，还在操作方式、战斗损伤系统等方面有诸多升级。

作为传音旗下的子品牌，此前Infinix机型一直就凭借着在产品端以及性价比等方面的出色表现，受到了众多海外消费者的青睐。随着此前Infinix Hot 50的上市，日前 还启动了该系列新机Hot 50 Pro+的预热活动，并宣称这款机型是目前“全球最薄”的智能手机产品。

根据此次曝光的相关信息显示，Hot 50 Pro+机身厚度仅有6.8mm，将采用一块具备FHD+分辨率、最高120Hz刷新率的AMOLED屏幕，搭载联发科Helio G100主控，以及最高16GB+256GB的存储组合，并提供5000mAh电池、支持33W有线快充。影像方面所配备的可能是800万像素前摄，以及由5000万像素主摄组成的后置多摄模组。

而在此前已经上市的Hot 50机身厚度则为7.7mm，采用了一块具备FHD+分辨率、支持最高120Hz刷新率、240Hz触控采样率的6.78英寸LCD屏，搭载联发科Helio G100主控，提供5000mAh电池、支持18W有线充电。影像方面配备的是800万像素前摄，以及由5000万像素主摄组成的后置三摄模组。

按照以往的惯例，Hot 50 Pro+极有可能会延续该系列机型一贯的中端市场定位，并且势必会以轻薄机身作为一大卖点，而在外观方面其大概率将会与Hot 50保持一致。但至于这款新机的具体详情，则还有待Infinix方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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